Компанія Intel випускає платформу для центрів обробки даних з підвищеною продуктивністю

Купити онлайн

Перевірити наявність в Україні

Процесори IntelXeonScalable 3-го покоління від компанії Intel із кодовою назвою IceLake — це основа для найбільш удосконаленої платформи з підвищеною продуктивністю для центрів обробки даних (ЦОД) від компанії Intel. Вони оптимізовані таким чином, щоб забезпечувати функціонування широкого діапазону робочих навантажень. Intel представили нові процесори і платформу, яка працює на їхній базі, 6 квітня 2021 року.

• Нові процесори Intel® Xeon® Scalable 3-го покоління у поєднанні з асортиментом носіїв постійної пам’яті і приладів для зберігання інформації Intel® Optane™, Ethernet-адаптерами, пристроями ПКВМ (програмовані користувачем вентильні матриці) та оптимізованими рішеннями для програмного забезпечення (ПЗ) забезпечують високу продуктивність та оптимізацію робочого навантаження у гібридній хмарі, за високопотужного обчислювання (HPC), у мережі та застосунках інтелектуальної периферії.
• Нові процесори Intel Xeon Scalable 3-го покоління мають гнучку архітектуру зі вбудованим прискоренням штучного інтелекту (ШІ) завдяки технології Intel® DL Boost, а також удосконалені захисні властивості, щоб захищати дані та код у застосунках за допомогою технологій Intel® Software Guard Extension (Intel® SGX) та Intel® Crypto Acceleration.
• Нові процесори Intel Xeon Scalable 3-го покоління швидко змінюють діапазон частоти. Їх застосування принесло дохід із понад 200 000 користувачів за перший квартал 2021 року в усіх сегментах ринку. Сюди входять провідні світові провайдери хмарних послуг, понад 250 конкурентно переможних розробок у 50 унікальних OxM партнерів, понад 15 великих виробників телекомунікаційного обладнання і провайдерів комунікаційних послуг, які готують розгортання POC-середовищ і мереж, а також понад 20 HPC-лабораторій та середовищ HPC-як-послуга, ефективно використовуючи наші найновіші процесори Xeon Scalable.

Компанія Intel запустила найбільш удосконалену платформу для ЦОДів з підвищеною продуктивністю, оптимізовану так, щоб забезпечувати їхнє функціонування за найбільшого робочого навантаження в індустрії — від хмари до мереж та інтелектуальної периферії. Нові процесори Intel Xeon Scalable 3-го покоління з кодовою назвою Ice Lake є основою платформи для Intel ЦОДів, що надає клієнтам можливість вигідно використовувати одну з найбільш значущих на сьогодні можливостей для бізнесу, використовуючи на повну силу ШІ.

Нові процесори Intel Xeon Scalable 3-го покоління забезпечують на 46%  збільшення продуктивності за найбільш поширених робочих навантажень порівняно з попереднім поколінням. Процесори також додають платформі нові покращені можливості, які включають технологію Intel SGX, що надає вбудовані засоби безпеки, технології Intel Crypto Acceleration та Intel DL Boost для прискорення ШІ. Ці нові можливості у поєднанні із широким асортиментом рішень Intel® Select Solutions та Intel® Market Ready Solutions надають користувачам швидшого розгортання у хмарі, ШІ, корпоративних рішень, HPC, мережі, рішень для безпеки та застосунків інтелектуальної периферії.

 “Наша платформа Intel Xeon Scalable 3-го покоління є найбільш гнучкою і потужною за всю нашу історію. Вона розроблена, щоб витримувати найрізноманітніше робоче навантаження від хмари до мережі та інтелектуальної периферії, – зазначив Навін Шеной, виконавчий віце-президент та генеральний керівник підрозділу Data Platforms Group в Intel. — Intel займає унікальну позицію в індустрії завдяки своїм архітектурі, розробці та виробництву, що дозволяє надавати широкий вибір інтелектуальних напівпровідникових приладів та рішень на вимогу клієнтів”.

Процесори Intel Xeon Scalable 3-го покоління

Використовуючи технологію обробки Intel 10 нанометрів (нм), найновіші процесори Intel Xeon Scalable 3-го покоління мають до 40 ядер на процесор і у 2,65 раза швидшу середню продуктивність порівняно із системою п’ятирічної давнини. Платформа підтримує до 6 терабайтів системної пам’яті, до 8 каналів пам’яті DDR4-3200 і до 64 ліній PCIe Gen4 на сокет.

Нові процесори Intel Xeon Scalable 3-го покоління оптимізовані під сучасні робочі навантаження як в локальних, так і мультихмарних середовищах. Основуючись на десятиліттях інновацій, процесори забезпечують клієнтів гнучкою архітектурою, в тому числі вбудованим прискоренням та покращеними засобами безпеки.

• Вбудоване прискорення ШІ: найновіші процесори Intel Xeon Scalable 3-го покоління забезпечують виконання, продуктивність і простоту роботи з ШІ, що дозволяє клієнтам отримати більше цінної інформації зі своїх даних. Будучи єдиними процесорами для ЦОДів зі вбудованим прискоренням ШІ, широкою оптимізацією ПЗ та готових рішень, нові процесори роблять можливим упровадження ШІ в різні застосунки від периферії до мережі і хмари. Найновіші апаратні та програмні оптимізації забезпечують на 74% швидше виконання ШІ порівняно з попередніми поколіннями й надають до 1,5 раза швидше виконання при сукупності 20 найбільш поширених навантажень ШІ порівняно з процесором AMD EPYC 7763 і до 1,3 раза порівняно з процесором Nvidia A100.
• Вбудована безпека: завдяки сотням досліджень, продуктовим втіленням і здатності постійно вдосконалюватися технологія Intel SGX захищає конфіденційний код і дані від найменшої можливої зовнішньої загрози всередині системи. Тепер вона доступна у двосокетних процесорах Xeon Scalable, які підтримують анклави, здатні виділити і обробити до 1 терабайта коду і даних, щоб підтримувати найбільш поширені робочі навантаження. У поєднанні з новими функціями, такими як Intel® Total Memory Encryption і Intel® Platform Firmware Resilience, найновіші процесори Xeon Scalable створюють рішення найбільш вагомих проблем захисту даних.
• Вбудоване прискорення криптографії: технологія Intel Crypto Acceleration забезпечує проривне виконання низки важливих криптографічних алгоритмів. Компанії з інтенсивними навантаженнями шифрування, такі як онлайн-продавці, що обробляють мільйони клієнтських транзакцій у день, можуть на повну застосовувати цю технологію для захисту клієнтських даних без зниження часу відповіді та загального виконання функцій системи.

На додачу, щоб прискорити робочі навантаження на платформах Intel Xeon Scalable 3-го покоління, розробники ПЗ зможуть оптимізувати застосунки, використовуючи відкритий крос-архітектурний програмний інструментарій oneAPI, який звільняє від технічних та економічних обмежень власницьких продуктів. Пакет інструментів Intel® oneAPI Toolkit допомагає реалізувати виконання процесора, ШІ та шифрувальних властивостей за допомогою покращених компіляторів, бібліотек та інструментів аналізу і налагодження. Процесори Intel Xeon Scalable підтримують понад 500 готових рішень асортименту Intel® IoT Market Ready Solutions та Intel Select Solutions, що допомагає клієнтам прискорити їх розгортання. До 80% рішень Intel Select Solutions будуть оновлені до кінця року.

Платформа для обробки даних, яка є лідером в індустрії

Платформи Intel для ЦОДів є найбільш поширеними на ринку і не мають собі рівних у можливостях передачі, зберігання та обробки даних. Найновіша платформа Intel Xeon Scalable 3-го покоління включає постійну пам’ять Intel Optane 200-ї серії, твердотільні накопичувачі Intel Optane Solid State Drive (SSD) P5800X і Intel® SSD D5-P5316 NAND SSD, а також мережеві адаптери Intel Ethernet 800-ї серії і найновіші ПКВМ Intel® Agilex. Більше інформації можна знайти в інформаційній довідці про платформу Intel Xeon Scalable 3-го покоління.

Гнучке виконання у хмарі, мережі та інтелектуальній периферії

Найновіша платформа Xeon Scalable 3-го покоління оптимізована для широкого спектра ринкових сегментів — від хмари до інтелектуальної периферії.

• Для хмари: процесори Intel Xeon Scalable 3-го покоління спроектовані й оптимізовані, щоб задовольняти вимоги роботи у хмарі за великих навантажень та підтримують широкий спектр сервісних середовищ. Понад 800 провайдерів хмарних послуг у світі використовують процесори Intel Xeon Scalable, і всі найбільші провайдери планують у 2021 році надавати хмарні послуги на основі процесорів Intel Xeon Scalable 3-го покоління.
• Для мережі: оптимізовані для мережі процесори Intel серії N-SKU створені, щоб підтримувати різні мережеві середовища й оптимізовані, щоб витримувати різноманітні види навантажень із різним рівнем виконання. Найновіші процесори Intel Xeon Scalable 3-го покоління в середньому забезпечують на 62% швидше виконання в широкому спектрі розгорнутих мереж і робочих навантаженнях 5G у порівнянні із попереднім поколінням. Працюючи із широкою екосистемою з понад 400 учасників Intel® Network Builders, Intel надає готові проекти рішень на основі процесорів Intel Xeon Scalable 3-го покоління серії N SKU, що прискорює проходження кваліфікації і скорочує час розгортання рішень vRAN, NFVI, віртуальних мереж доправлення контенту (CDN) та інше.
• Для інтелектуальних периферій: Процесори Intel Xeon Scalable 3-го покоління забезпечують виконання, засоби безпеки й оперативного управління, необхідні для потужних рішень із використанням ШІ, комплексної аналітики зображень та відео і консолідованих робочих навантажень при роботі з інтелектуальною периферією. Платформа забезпечує до 1,56 раза швидше виконання логічного висновку ШІ для класифікації зображень порівняно з попереднім поколінням.

Довідка

Компанія АСБІС-Україна – один із найбільших на українському ринку дистриб'юторів IT-продуктів, компонентів і рішень; надійний, стабільний та прогресивний партнер, роботодавець із великим спектром можливостей і світовим досвідом. Входить до міжнародного холдингу з 30-річним досвідом в IT-дистрибуції, офісами у 28 країнах, 30000 активних клієнтів та з великою кількістю професійних нагород.

У портфелі компанії в Україні – понад 50 брендів і 7000 споживчих та професійних IT-продуктів відповідних світових виробників.

Більше інформації: www.asbis.ua  

Intel Corporation – американська технологічна компанія, провідний виробник електронних пристроїв та комп'ютерних компонентів, включаючи мікропроцесори та набори системної логіки (чіпсети). Корпорація є винахідником мікропроцесорів серії x86, якими оснащено більшість персональних комп'ютерів на планеті, і є другим за величиною світовим виробником напівпровідникових чіпів.

Дізнатися більше: