Samsung сделает DIMM-модули еще компактнее и быстрее

Компания Samsung Electronics сообщила о создании более компактных модулей памяти с использованием технологии TSV (through silicon via).

Более плотное размещение формируется за счет применения пакетирования нескольких чипов на одной кремниевой пластине (так называемой технологии WSP, wafer-level-processed stacked package). Это позволило достичь емкости в 2Gb, используя четыре чипа по 512 Мb. Таким образом компания сможет выпускать DIMM-модули DDR2 емкостью 4 GB, которые будут компактнее, быстрее и с меньшем энергопотреблением, по сравнению с теми модулями, которые выпускаются по традиционной технологии.