Intel говорит о будущих продуктах на первом пекинском IDF

Представители корпорации Intel сообщили участникам IDF в Пекине подробности о двух десятках продуктов, технологических инноваций и инициатив, направленных на то, чтобы WWW, компьютеры и потребительская электроника (CE) стали удобнее в пользовании и безопаснее.

Для нового поколения процессоров Penryn были представлены оценки быстродействия, сделанные на основе тестирования опытных образцов чипов, изготовленных по технологии 45 нм Hi-k. Для настольных ПК ожидается рост быстродействия на 15% в приложениях для работы с изображениями, на 25% в 3D-рендеринге и более, чем на 40% в играх. Высокопроизводительные ПК и рабочие станции получат прирост скорости на 45% при вычислениях с большими потоками данных и на 25% – серверы, использующие Java.

Компания строит планы в отношении продуктов на основе высокопараллельной программируемой IA-архитектуры Larrabee. Она будет поддерживаться многими существующими средствами разработки и обеспечит масштабирование до триллионов операций плавающей арифметики в секунду, для ускорения расчетов в научных исследованиях, визуализации, финансовой аналитике и пр.

Представлены также инициатива оптимизации применения ускорителей в серверах – Intel QuickAssist Technology — и планы создания Tolapai — семейства одночиповых SoC корпоративного класса, способных снизить к 2008 г. размеры на 45% и энергопотребление на 20% по сравнению со стандартными четырехмикросхемными решениями.
В отношении высокоуровневых чипов для многопроцессорных серверов под кодовым именем Caneland прогнозируется выход в III квартале 2007 г. 4- и 2-ядерных Intel Xeon processor 7300 в 80- и 50-ваттных версиях для blade-серверов. Ими завершится перевод линейки Xeon на микроархитектуру Intel Core.

Во второй половине 2007 г. Intel продемонстрирует новую модификацию Intel vPro — Weybridge. Она отличается повышенной безопасностью и администрируемостью и базируется на чипсетах Intel 3 Series – Bear Lake.

Следующие поколения Intel Viiv также будут базироваться на выходящем в этом квартале семействе чипсетов Intel 3 Series с усовершенствованной технологией Intel Clear Video и аппаратной поддержкой Microsoft DX10 для плавного воспроизведения HD-видео и 3D-графики. Системная производительность возрастет благодаря более быстрой шине FSB 1333 MHz, поддержке DDR3, PCI Express 2.0 и Intel Turbo Memory. В 2008 г. ожидается выход первых SoC, оптимизированных для CE, а в этом – также высокоуровневой игровой платформы Skulltrail.

Intel рассчитывает благодаря перспективным исследованиям снизить потребление энергии чипами в ультрамобильном сегменте в 10 раз к 2010 г. Кроме того, было объявлено, что компания создает процессоры с терафлопным уровнем производительности и призывает к сотрудничеству для максимально продуктивного использования таких вычислительных ресурсов. В рамках этого проекта следующим шагом будет интеграция памяти с 80-ядерным опытным образцом чипа, который компания продемонстрировала ранее.